性能參數
導熱半固化材料
nothing...
PCB用半固化片材料
nothing...
不流動半固化片材料
nothing...
補強板材料
nothing...
熱塑性碳纖/芳綸復合材料
nothing...
熱固性碳纖/芳綸復合材料
nothing...
高CTI材料
nothing...
- H-880P規格書2013-7-30
- H-850P規格書2013-7-30
- H-840PN規格書2013-7-30
半固化片生產流程圖
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