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        公司新聞

        盈驊與粵科金融實施戰略合作
        更新時間:2019-01-15

        封裝載板是集成電路產業的重要基礎材料,用于集成電路裸芯片的承載。半導體封裝用載板作為先進結構(高分子結構)與復合材料,被列入國家863新材料技術領域中??蓮V泛應用在CPU、GPU、閃存、LED等半導體電子元器件中。

        廣東盈驊成立以來,一直致力于研發半導體用封裝載板板材,在傳統領域,已經打破國外壟斷,成為進口替代。于2017年成功研發微處理器芯片和次世代顯示屏用封裝載板板材,與國際巨頭同步開發,同步競爭,各項技術關鍵指標具有世界先進水平,填補次世代顯示屏用載板板材的空白,5G板材領域,載板和高頻高速融和的空白。成為國際先進,國內領先。

        廣東盈驊封裝載板項目的先進性獲得多家基金公司的認可,并已與粵科金融、廣華創投、安發資本建立長期合作的關系。我們高度重視與以上三家基金公司開展戰略合作,將以本次簽署戰略合作協議為契機,進一步深化務實合作,共同開創友好合作、互利共贏的新局面。資本的投入將推動廣東盈驊把封裝載板項目做大做強,著力打造為國際領先的電子材料制造供應商之一。

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