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        公司新聞

        廣東盈驊獲2019國際第三代半導體大賽三等獎
        更新時間:2019-12-18

            第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽自58日啟動以來,歷時近7個月,最終于1129日在北京順義完成全球總決賽。1130日,'第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽?全球總決賽”頒獎典禮在北京順義隆重舉行。

         此次'中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽”廣泛聯合國內及海外的頂尖科研院所、科技孵化器、產業資本、各類媒體等,累計吸引來自中國、荷蘭、意大利、瑞士、波蘭、日本等十余國家500余個項目參賽,參賽項目涵蓋第三代半導體核心材料、器件與裝備,以及新能源汽車、5G通信、智慧能源與智慧交通、智慧照明與顯示技術等各個應用領域,具有高規格、廣覆蓋與多元化的特點。

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        圖為我司總經理漆小龍(左三)獲獎照片
           收官之戰入圍項目共23個,所有進入該環節的選手,均是各個分賽區的勝出者,是第三代半導體領域冉冉升起的新星。按照比賽規則,參賽團隊依次進行路演,內容涉及半導體材料研發、功率器件、芯片設計、傳感技術、照明與顯示等多個細分領域,在十分鐘的展示時間以及五分鐘的問答環節里,項目代表充分展示了項目的主攻方向與核心優勢。評委團則從技術產品、商業模式、市場前景、團隊組成及財務狀況等五個維度進行了綜合評審。

         大賽結果最終于萬眾矚目中在頒獎典禮上揭曉。廣東盈驊憑借微處理芯片封裝載板項目榮獲全球總決賽三等獎,這份榮譽是我司在封裝載板板材實現進口替代的征程路上的其中一座重要里程碑,也是我司團隊努力奮斗,不懈創新的成果。廣東盈驊將再接再厲,堅守初心,在占領國內市場、走向國際的路上繼續前行。

         


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